圖為IBMX31筆記本電腦

拆開X31之后，我們也被工藝精湛的內部設計感到震驚，下面就有我帶領大家看看一款優秀的筆記本電腦到地出眾在什么地方，IBM產品優秀在哪些方面。

IBM筆記本電腦設計都是方便拆卸的，除了在機身上有非常明顯的拆卸標示之外，IBM的官方網站也有專門的筆記本拆解手冊供用戶下載，拆卸之前我們向IBM公司了解，IBM的保修態度是，允許用拆機，拆機之后不會損失保修資格，但是拆卸之后更換的部件IBM不負責維修，拆卸過程中造成的任何損壞IBM也不會負責維修的，所以說拆卸筆記本電腦是一項非常龐大的工程，我們奉勸一般用戶不要隨意拆卸筆記本電腦，這是有風險的。

要拆開X31，首先要斷開外界電源，將筆記本電腦的電池拆卸下來，這是為了防止在拆卸過程中身體的接觸導致內部電路的短路，這一步必不可少。拆掉電池之后，我們應該把筆記本背面的內存蓋板拆掉，取下內存條。然后擰下固定硬盤的螺絲，取下硬盤。電池、內存和硬盤是X31的三個外部可更換部件，我們首先要將他們拆掉，然后擰掉所有標注為小鍵盤的螺絲，將屏幕打開，手指從指點桿按鍵的地方均勻用力向上推，就可以輕松的將X31的鍵盤拆卸下來，但是要注意鍵盤的下面有兩根線分別和主板連接，小心不要將此扯斷了。卸下鍵盤之后，小心地把鍵盤下面的所有螺絲擰掉，然后把背面所有的螺絲拆卸掉，這樣就可以把手托拆卸下來。

圖為IBM X31筆記本電腦背面

我們還是那樣的觀點，并不支持用戶拆機，更不推薦如此深度的拆機，我們的拆機主要是想讓用戶看看一款設計良好的筆記本電腦內部是如何布局的。

讓我們來看看這款筆記本主板，這塊主板非常小巧，采用了雙面貼片工藝，所有主板配件都均勻分布在主板正反兩面，CPU、芯片組和顯示芯片這三個主要的發熱部件集中在主板的上面。

圖為IBM X31主板背面

圖為IBM X31主板正面

其中顯示芯片和芯片組核心采用硅墊散熱，CPU核心采用液態硅脂散熱，要說到IBM散熱處理良好的第一個地方，就是CPU上涂抹的液態硅脂，和一般廠商涂抹硅脂的方法不同。多數筆記本廠商使用的直接涂抹法，就是將液態硅脂直接涂抹在需要散熱的芯片上面，IBM采用的多點均勻注射試涂抹法，也就是說IBM擁有專門的液態硅脂注射機，專門負責處理芯片的硅脂注射工作，這樣做有什么好處?眾所周知，要想讓熱量快速散出，必須保證涂抹硅脂的均勻性，一般廠商的做法仿佛也做到了均勻，但是和IBM的做法相比，別的廠商就有些不夠精益求精了。

我們觀察，IBM的涂抹方法恰到好處，在散熱片和核心接觸的一瞬間，硅脂會自動的被擠壓均勻，保證不會出現氣泡等現象。這是IBM筆記本散熱方面的亮點之一，雖然沒有什么突出的改進，但是從這個細微之初就可以看出IBM精益求精的制造態度。

圖為IBM X31處理器及其硅膠

圖為IBM X31處理器散熱風扇

除了硅脂涂抹的良苦用心之外，我們還在X31上發現了這樣的裝置，這是做什么用的?

圖為IBM X31的輔助散熱裝置

大家可以猜一猜，這并不是什么特別重要的部件，但是，從這樣的小配件身上我們就可以看出X31散熱出眾的原因。一說到這里，估計有不少朋友已經猜出了這個小配件的用處了，這是一個輔助散熱裝置，為什么這樣說哪?我給大家講解一下，X31的散熱裝置是這樣安置的，一塊純銅質的散熱片和CPU核心接觸，將熱量快速傳導至這塊散熱片上;散熱片的另一面是液態的散熱導管，一頭連接到風扇的頂端，另一頭就在純銅質散熱片的背面，這樣熱量就可以通過液態的導管傳導至風扇上，當風扇啟動時，就可以快速的將熱量傳出機身內部。這就是他的散熱原理，但是這之間有很多矛盾要處理，比如說熱量損失的問題，其他部件散熱的問題，這樣的矛盾如何處理?IBM就想到了這樣的一款小東西。當散熱片和CPU核心接觸后，散熱器的導熱管面和貼上硅墊的芯片組、顯示芯片就處在了一個水平面上，這樣的設備就是緊緊地和這三者結合，之所以這么做，首先IBM考慮到芯片組和顯示芯片需要輔助散熱設備，熱量很大的CPU使用如此高效的散熱系統之后，如果還將其采用以往的鍵盤直接接觸散熱的話，鍵盤散熱會非常嚴重，加上機身左側并沒有什么大的發熱部件，就會造成鍵盤直觀感覺一面涼一面熱的情況。這時輔助散熱設備就派上了用場，當他和三者接觸之后，就會將熱量平均化，有效地將熱量從風扇帶出，同時還可以避免散熱器和鍵盤底部直接接觸造成的熱量不均勻的情況，是X31散熱的點睛之筆，并且這一小配件在X31上一代產品X30上沒有使用，估計是IBM考慮到P-M芯片發熱量大所作出的專門設計。

圖為IBM X31散熱裝置付有一層海綿墊

散熱片的銅質暖氣片部分體積較小，但是效率的確很高，使用過程中沒有發現任何過熱的現象，通過測試表現良好。細心的人會發現，X31的散熱鐵板周圍貼了一層海綿墊，拆卸時我非常不解，為何要在這里貼上海綿，但我們考慮之后發現，這樣做有兩個好處：

圖為X31的主板做工非常值得稱道

完全拆開X31之后我們發現X31屏幕頂蓋、手托和筆記本底盤分別采用了不同的材質，其中上蓋采用了非常昂貴并且其他廠商很少使用的鈦復合材質，其中加入少量的碳纖維顆粒，保證頂蓋的堅固，這為X31提供了非同尋常的硬件保護。

從X31頂蓋的鑄造工藝來看，X31采用了多點同時澆筑的方法，也就是說，液態的材質并不是從一個點注入的。多點同時注入有什么好處嗎?單點注入是塑料的凝結速度不同，在不同時間凝結就會有一個非常直觀的負面影響：整個蓋板的強度不同。IBM就意識到了這樣的問題，從而采用了多點注入，這樣就很好的保證了頂蓋的堅固性，采用這樣的設計我們只有在IBM的機器上見過，也算是IBM的獨到之處。

圖為IBM X31采用了多點材質注入工藝

底盤的話，X31采用了鎂鋁合金材質，韌性很好，同時非常堅固，比較利于散熱，這一點沒有什么特別的地方，和其他廠商的做法基本相同。X24以前的X系列均采用膚質觸感的手托材料，但是用戶反映，質觸感的手托材料對于那些手容易出汗的用戶感到非常的不舒適。IBM從X30開始采用了ABS塑料材質作為手托，X31的手托也采用了普通的ABS工程塑料。質感粗糙的ABS工程塑料材質對于日常使用來說還是不錯的。

圖為X31底盤采用了鎂鋁合金材質

鍵盤方面，X31依然延續了X30又字形支架良好的支撐性和彈性，和X2系列采用的X型支架不同，X31所使用的又字形支架為X31的敲擊提供了穩固的保障，同時也減少了打字時產生的噪音。這是IBM最新的鍵盤架構，這樣的改進值得稱贊，為X31的良好輸入提供了保證，因此IBM的機型在測試中輸入設備的舒適性是最高。

圖為X31的鍵盤

X31屏幕顯示效果相對較差，和日系筆記本比較而言，顏色比較清淡，色彩飽和度不夠，且亮度不高，我們一直非常疑惑X31使用的什么品牌的LCD顯示屏，所以我們這次決定拆開X31的屏幕，對X31進行最為徹底的拆解，我們拆開了屏幕側面的所有螺絲，打開了LCD板，首先我們看到的是非常整齊的排線，除了屏幕的數據線之外，還有無線網卡的天線，其中我們比較關注的是LCD液晶板的品牌，無線網卡天線的形成方式和THINK LIGHT是怎樣設計的。

圖為X31線材的屏蔽層

圖為X31的THINK LIGHT

首先，我們拿出液晶板的時候就看到了液晶板的品牌，我們拿到的這臺X31使用的LG品牌的屏幕，難怪顯示效果如此一般。無線網卡的天線設計得非常有特色，無線網卡的天線從主板伸出來，沿著液晶板的兩邊向上延伸，在屏幕3/4的位置有兩個突出的金屬物，這應該是特殊材質的金屬，保證良好的信號發射，因為頂蓋的材質有屏蔽電磁波的功能，所以在天線位置專門設置了兩個小耳朵一樣的突起，這就是X系列的天線，非常容易辨認。

圖為X31的無線網卡天線

圖為X31所有組件，點擊看大圖

經過這次拆解，我們看到了IBM良好的設計實力，特別是X31很多細節方面的處理，大廠的確有大家風范，X31能夠成為性能、外觀、重量、散熱相互統一的完美機型，正是這種從細節著想的設計初衷所帶來的，我們期待下一臺X系列的筆記本能夠在如此完美的基礎上再造輝煌。

在拆解X31的同時，我們也拆解了IBM的T40，T40也是一臺近乎完美的機型，那么它的設計如何?我們的下一篇文章會為大家詳細的介紹，同時還要為大家帶來T40和X31的內部結構對比，讓我們一起深入了解筆記本內部的構造，進一步分析IBM機型設計初衷。

關鍵詞： IBM 筆記本 X31