
10月14日消息,據國外媒體報道,當地時間周三,現代汽車全球首席運營官(COO)José Munoz 表示,為了減少對芯片制造商的依賴,該公司計劃自主開發芯片。
據悉,由于筆記本電腦和其他電子產品需求激增,加上全球供應鏈中斷的沖擊,全球半導體供應今年出現嚴重短缺,大批汽車生產商不得不削減產量,現代汽車今年不得不暫時關閉一些工廠。
Munoz表示,8月和9月是現代汽車“最艱難的兩個月”,最艱難的時期已經過去,芯片行業的反應速度迅速,芯片制造商英特爾為擴大產能投入了大量資金,但現代汽車不想再次陷入沒有芯片供應的困境,它需要在這個領域更加自力更生。
今年6月初,外媒曾報道稱,現代汽車集團的零部件部門Hyundai Mobis正與韓國無晶圓廠芯片和設計公司談判,以開發自己的汽車芯片。當時,分析人士表示,該公司此舉反映出它希望通過與韓國芯片制造商合作,減少對外國半導體的依賴,并更快地解決芯片供應問題。
特斯拉2019年年4月就公布了自己的全自駕(FSD)芯片。大眾汽車也已經表示,將開始為自動駕駛汽車開發自己的定制芯片,但不會涉足芯片制造。
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