鳳凰網科技訊 11月16日消息，禾賽科技宣布獲得來自小米產投的7千萬美元（折合約4.5億元）追加融資，今年6月，禾賽科技已經獲得小米集團、高瓴創投、美團和CPE領投的D輪投資，金額為3億美元（折合約19億元），目前禾賽D輪融資總額已超過3.7億美元（折合約23.5億元）。

根據此前公司公布的信息，此輪融資將用于支持面向前裝量產的混合固態激光雷達的大規模量產交付、禾賽麥克斯韋智能制造中心的建設，以及車規級高性能激光雷達芯片的研發。

禾賽科技在2014年成立，是3D傳感器（激光雷達）制造商，公司累計獲得包括德國博世、小米、美團、高瓴、光速全球基金、百度、啟明等機構超過5億美元的融資。

禾賽科技今年下半年發布的最新產品——長距混合固態激光雷達AT128，是一款車規級前裝量產激光雷達，并將在2022年開始大規模量產交付。

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