我之前文章提到過，現在一二級市場資本泛濫，小公司很容易拉到融資，開出高價招人，然后做出一款比大公司做的還好的產品，把大公司拉下馬。

大族激光今年的一份調研提到了類似的情況：

“隨著今年資本市場的不斷擴容，小市值企業如雨后春算般涌現出來，大族激光相關的團隊便成為了這些小企業的人才引進的重要來源，通常是以兩倍甚至是更高的價格挖走，這也對企業核心團隊人員的管理，甚至研發與生產都帶來了嚴峻考驗。傳統激勵手段都不足以應對人才流失的背景下，企業管理層需要尋求更加強有力的激勵方式進行人才的保留”。

幾年前我還挺看好大族激光的，畢竟是國內激光行業的龍頭企業。結果幾年后一看，它一直在原地踏步，反而很多新興的激光設備公司在光伏，新能源鋰電，液晶顯示屏等領域魚躍龍門，成為資本市場的新寵兒。

不僅僅是激光設備行業，其它行業例如芯片，也是肉眼可見的內卷程度不斷加深。資本市場泡沫使得資金發瘋一般涌向這些有前景的科技行業，新公司層出不窮，混戰不休。

暫時的領先不代表持續的領先。這種市場格局多變的領域，對普通投資者是非常不利的。除非你對行業非常懂行，并且有資源拿到第一手的信息，否則你很容易就被割韭菜。

普通投資者盡量還是要選擇能夠看清終局，至少未來5年，10年競爭格局不容易發生巨大變化的行業和公司，因為只有這樣的情況下去計算估值才有意義，否則，你的估值計算就是無源之水。

也就是說，我們盡量要選擇不怕內卷的公司。拿著這種公司，晚上才容易睡得著覺。

美股有時候早上起來一看，我的天哪，發生大事了，股票一天就能跌成零頭，灰飛煙滅。A股目前暫時還沒有這么殘酷的情況，但是未來恐怕也會有的。

什么樣的科技行業不怕內卷？

答案只有一個，只有掌握了行業制高點的公司，才不怕內卷。

那么行業制高點有哪些呢？

大部分人的第一反應肯定是規模。對了，規模效應是大部分公司最重要的核心競爭力。只可惜，規模效應也是根據行業而異的。

例如普通的激光設備行業，技術壁壘其實挺一般，就是組裝加工而已，這種情況下的規模效應并不顯著，所以大族激光這個龍頭企業到頭來照樣怕內卷。

那么芯片行業，例如CIS圖像傳感器，假設大家都是fabless，那么也很容易內卷。因為是fabless，只考慮設計，不考慮工藝制程，更好的設計算法總有更聰明人能夠想出來，找臺積電一代工，就可能把前面的企業干掉。

所以，總結一下，拿來主義下的規模效應，很多時候壁壘不高，因為別人也可以在水平分工的產業鏈里，通過更好的設計，更快的速度，更好的理解客戶需求，實現后發先至。

除了規模之外，還有什么制高點？

有兩個，上游和下游。

上游的資源不可復制，所以掌握上游稀缺資源的公司，如果同時進軍下游產業，那么下游產業的同行就危險了。

舉個例子，掌握世界優質鎳礦資源的不銹鋼公司青山實業，現在也大力發展鋰電業務。因為三元鋰電需要優質的鎳礦資源。

掌握優質鋰礦資源的贛鋒鋰業，不用說早就已經開始發展下游鋰電業務，雖然它還比較保守，沒有完全和寧德時代等巨頭開戰，更多的還是差異化競爭。

再比如，能造激光器這個核心零部件的公司，如果大力進軍下游激光設備，那么是可能把下游同行干掉的。因為人家自產激光器，你外購，成本就不一樣啊。

所以，今年A股出現了很搞笑的事情。

醫藥產業，很多原來下游制劑研發的公司，日子很慘，而上游做原料藥的公司，卻股價猛漲。做原料藥過去是苦逼生意，別人看不上，現在國家集采了，拼的是成本，做原料藥的再做下游制劑反而有成本優勢。另外，做原料藥的可以進軍CDMO，進入CRO這個股價最牛的賽道。

再比如，如果同行芯片設計公司都是fabless，那假如我搞個fab工廠，自己生產芯片，成本比同行低，是否是天大的優勢呢？

對，非常對。只是有幾個問題，自建晶圓工廠成本高昂，你弄得到錢嗎？弄了錢你能開起來嗎？開起來了你能賣好嗎？

敏芯股份，雖然號稱可以設計上游的MEMS芯片和ASIC芯片，但是MEMS麥克風是小產業，即使他規模很大，他也不可能開一個晶圓工廠，他依然只能找代工。

那么國際同行例如英飛凌，人家主業不是MEMS麥克風，這只是人家的副業。人家主業是市場空間更大的功率器件。所以人家自己有很多晶圓廠，自己生產MEMS麥克風芯片。

那你敏芯股份成不了英飛凌，而你的同行歌爾股份，瑞聲科技人家規模更大，也開始設計上游的MEMS芯片和ASIC芯片，反正都是找人代工，有什么難的？

格科微的情況就不太一樣。

圖像傳感器CIS是個大賽道，市場空間甚至比功率器件還大。格科微已經是全球CIS芯片的出貨量老大，超過了原先的老大索尼。處于大賽道，出貨量全球第一，兩者疊加，是有條件自建晶圓工廠的。

當然，格科微建的只是后道晶圓工廠，CIS圖像傳感器的主要工藝壁壘在后道。前道工廠他不會建，因為前道的制程朝著先進制程發展，從55nm到28nm，到14nm，格科微不可能競爭得過三星，臺積電。

一旦格科微的晶圓工廠自建好，那么它生產低端芯片都可以獲得低成本優勢，照樣獲得暴利。

相比fabless的同行，格科微已經是高維度的物種。不怕內卷，反而可以卷別人。

上游可以成為制高點，下游更加不得了，因為從上游到下游，基本上市場規模不斷遞增。另外下游是消費品，粘性更強。下游才是超級巨頭的發源地。

例如谷歌，微軟，蘋果，亞馬遜，阿里巴巴這些巨頭，都在往上游進軍，造芯片。

舉個例子，上游英特爾牛吧？下游蘋果現在已經開始自己造芯片，搶上游英特爾的飯碗。上游英特爾能反過來搶下游蘋果的飯碗嗎？不能。

再比如，AI芯片是未來最具有潛力的超級賽道之一，所以有很多人看好寒武紀這樣的公司。雖然市場大，但是競爭也激烈啊。之前國外有人統計過，全球十大下游巨頭，好像有7，8個都開始自己設計AI芯片。

這些巨頭們自己掌握天量的數據和應用場景，再加上他們的資金實力和人才優勢，他們自己造芯的成功概率是非常高的。

當然了，你可能說，寒武紀不需要成為英偉達這樣的巨頭啊，市場足夠大，它只要分一杯羹就可以了。對的，這是有可能的，但是這種公司是“七英尺欄”，普通人還是小心點為好。

最后再說說樂鑫科技。

我之前說過，樂鑫科技和格科微是我能用終局思維看清的兩個芯片公司。但是，樂鑫科技的對手也是很厲害的。

往高端市場走，人家聯發科的通信能力更強，5G芯片都可以造，wifi不就是毛毛雨，人家在智能電視，手機等很多領域的技術積累強大，再加上wifi能力，要去搶聯發科的飯碗，就不容易。

即使不考慮聯發科，華為這樣全能選手，就是隔壁同行恒玄科技，人家都造出了wifi藍牙一體的SOC芯片，可以用于智能家居。

“大廠都把音響作為智能家居的入口，對公司來說音響芯片目前是最好的落地的方式，未來其他家居產品也可以使用這個wifi SOC的芯片，已經有少量空調在使用了，光是音響是不足以支持這個芯片的投入，每種家居的單體體量都太小，看好一顆通用芯片用于所有智能家居，音響是切入點，現在生態不完善，以后入口不一定是音響。市場上都是分立的，3顆芯片組成的芯片組，跑linux、安卓大系統，公司的方案和市場上不一樣，公司認為音響小型化、無線化是一個趨勢，公司芯片高集成化可以通過跑小系統完成一樣的交互、算力要求”

往下游走，現在華為，小米，oppo等下游廠家都在發力物聯網平臺。樂鑫雖然在自己打造軟件生態，但是也很難匹敵這些巨頭的軟件生態。

往上游走？樂鑫已經是上游了，還有上游？對的，qorvo這樣的同行可以算更上游。

樂鑫是數字芯片起家。而qorvo是世界頂級的射頻模擬芯片公司，人家也在發力物聯芯片，等于從更上游往下打。

那么，qorvo造的物聯芯片有什么獨到的優勢嗎？有，人家從射頻模擬的底層去創新。

如今的物聯網通信設備一般都會采用某種形式的動態多協議支持技術。這種片上功能利用時分復用實現與多協議網絡設備之間的通信。

Qorvo 進一步推動了動態多協議支持的發展。ConcurrentConnect 技術可流暢且連續地接收并響應多種協議設備，減少通信延遲，提高網絡容量和服務質量。

來看看使用非 Qorvo 物聯網節點組合 ZigBee 和 BLE 設備的網絡情況。當非 Qorvo 節點在無 ConcurrentConnect 技術支持下連接時，它只能在這兩個標準之間來回切換，而不能一次在一個標準之間通信。這種來回切換會降低效率，出現通信掉線情況和延遲，因為只有一個標準可以通信，而另一個標準則等待機會開始通信。

使用 Qorvo 物聯網設備的節點時，ConcurrentConnect 技術可實現藍牙和 ZigBee 設備之間的瞬時通信切換。當使用 ConcurrentConnect 支持的單芯片解決方案時，可同時管理來自多個標準和設備的通信，而且沒有延遲。

也就是說，qorvo的物聯網芯片對于多協議的支持是全世界廠家里性能最先進的。

當然，目前看來qorvo的這款產品還不涉及wifi，主要是zigbee, thread, BLE。

所以，樂鑫科技可以算是物聯網芯片中的小米，在行業里性價比最高，別人和它比拼價格戰，恐怕難以勝過他。但是反過來，他要搶其它巨頭的飯碗，也是有困難的。

我們總結一下，僅僅憑借規模效應，有時候無法阻擋內卷。但是如果擁有巨大的規模效應再加上掌控了行業制高點，那么就可以不怕內卷。（作者：icefighter）

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