
據介紹,炬芯科技在智能手表領域的產品最直接的優勢是成本降低了。雙芯片的方案由低功耗 MCU 和藍牙 SoC 雙芯片共同實現,產品成本較高,體積較大(PCB 板上需要放置 2 顆主芯片),且兩個不同的芯片之間較難進行系統的優化,整合度比較低。

據悉,目前炬芯科技所處終端應用產品的行業代表最高水平的是蘋果 H1 芯片,采用 16nm 制程。行業主流水平為 40nm 和 55nm 制程,并逐步轉向 28nm / 22nm 制程。公司的主流產品采用 55nm,采用 40nm 制程的產品已量產;部分高端便攜式視頻 SoC 芯片采用了 28nm 制程,目前 22nm 制程的芯片正在研發中。
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