
2月25消息,根據DigiTimes消息,蘋果下一代iPhone 13將搭載高通驍龍X60 5G芯片,三星將負責芯片的生產。據悉,X60基于5納米工藝打造,與iPhone 12系列采用的7納米X55相比,能效更高,可以提升電池續航。
X60還支持聚合毫米波5G和sub-6GHz頻段,實現更高的速度和更低的延遲。不久前,高通剛剛發布了全新X65萬兆5G芯片和天線系統,理論數據傳輸速度高達每秒10Gb/s。
此前,根據彭博社的消息,蘋果正在研發自己的蜂窩調制解調器,并將用于未來的蘋果設備。但是最新消息顯示,蘋果要用上自研5G調制解調器芯片還需較長的時間。
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