
今天,博主@數碼閑聊站爆料,聯發科天璣8100工程機經測試,其功耗比驍龍888更低,但是性能卻比肩驍龍888。
更重要的是,天璣8100的游戲持續表現甚至超過了旗艦芯,本月Redmi、realme將會陸續推出搭載天璣8100芯片的終端。

據悉,天璣8100基于臺積電5nm工藝打造,采用四顆Cortex A78大核和四顆Cortex A55小核,GPU為六核心的Mali-G610。對比同級別競品,多核能效高44%,GPU能效高35%,APU AI能效基準測試高39%。
小米集團中國區總裁盧偉冰曾表示,天璣8100的表現遠超預期,在內部測試中,天璣8100不僅擁有強悍的旗艦性能,更擁有恐怖的超高能效比,不但做到了游戲暢玩并且長時間不熱。
這顆芯片由Redmi K50系列全球首發,該機目前已經獲得入網許可,預計會在3月中下旬登場。
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