2020年11月，蘋果發布了M1處理器。隨后M1的變體M1 Pro、M1 Max、M1 Ultrea等先后登場，幾乎完成了對Mac產品線的覆蓋。
據ETNews報道，鮮為人知的是，Samsung Electro-Mechanics(三星電機)是M1所需FC-BGA封裝基板的關鍵供應商。因為此前的合作比較愉快，正在開發中的M2芯片，三星電機同樣有份再次參與，并致力于最快上半年某個節點正式發布。
當然，蘋果通常不會把雞蛋放在一個籃子里，FC-BGA的其它供應商還包括日本巨頭揖斐電株式會社(IBIDEN) 、中國臺灣的欣興電子(Unimicron)等。
此前的爆料稱，蘋果至少在開發9款搭載M2處理器的Mac產品，這顆處理器最高(M2 Max)擁有12個CPU核心和38個顯示核心。
當然，M2處理器的代工大概率還是臺積電獨自包圓，并沒有三星LSI什么事兒。
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